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上周红米官方宣布，全新Redmi K60系列超大杯旗舰将命名为Redmi K60至尊版，将于本月正式发布，其最大的卖点就是将搭载天玑9200+与独显芯片X7，是Redmi旗下首款双芯旗舰，同时还有升级的狂暴引擎，将达到性能旗舰的顶点，进一步拉高行业性能上限。而现在有最新消息，近日小米集团曾学忠进一步为该机的强悍的性能进行预热。

据此前相关爆料，全新的Redmi K60至尊版将搭载的是联发科天玑9200+芯片，这是天玑9200的超频款，其中CPU大核超频到了，中核，小核。从官方此前已经公布了性能规格，该机安兔兔跑分达到了177万分，是目前安卓阵营第一。除此之外，该机还首次采用了独立的显示增强芯片，实现了补帧和超分效果。对此小米集团曾学忠发文表示，Redmi K60至尊版强悍的表现堪称是“无与伦比”，可以说是小米史上性能最强的天玑旗舰机，一定会刷新大家对产品的认知。